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      世豪自動化是專業生產噴射點膠機,FPC噴射點膠機,底部填充點膠機,高速點膠機,手機殼噴射點膠機的廠家

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      世豪:指紋識別模組/攝像頭模組制程中的點膠應用
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       指紋識別模組已經成為了產業鏈不可或缺的一部分,那點膠在其中的應用會是怎樣的呢?世豪自動化的滿先生為大家分享了關于指紋識別模組和攝像頭模組,在生產制程中的點膠應用和解決方案。

      滿先生認為,指紋模組生產過程中不管是CSP,還是COB封裝方案,在點膠工藝里面,主要是芯片UnderFill膠和芯片周圍的封邊膠處理,通常用四個邊都來點膠的方式,工藝的基本要求,第一點四邊都要非常均勻點膠,第二點單邊距離小于0.4毫米。其中膠水受環境因素影響非常大,底部不能有空洞或者氣泡的情況,UPH要大于1500個。

      以下為世豪滿生演講實錄:

      世豪創立于2010年,一直專注于點膠設備開發、生產和銷售,累計銷售點膠機超過1萬臺。

      指紋識別的結構,目前市面上常見的指紋識別主要有正面跟背面的按壓式的,正面和背面滑動式的主要的四種解決方案。在點膠工藝里面,通常我們在芯片周圍,點UnderFill膠,常用膠水像3808、3806。在FPC上金手指上點導電膠。

      制程主要有兩種,一種是在采用拼版的結構方式,第二種是先切割成小板,然后再來點膠。重點介紹第一種,這種制程工藝,一個是貼裝、然后回流焊接、預熱、然后再固化。常見的填充,有單邊點膠,或者L型包括C型,目前針對指紋識別,我們通常用四個邊都來點膠的方式。

      工藝的基本要求,第一點,四邊都要非常均勻點膠;第二點單邊距離小于0.4毫米;第三因為膠水受環境因素影響非常大;第四點,底部不能有空洞或者氣泡的情況,UPH要大于1500個。

      點膠之后的實物是非常均勻,大小一樣的。第二種是在我們指紋識別四周,貼裝在FCP之后再點膠,紅色是我們膠水的位置,包括全自動在線式,包括桌面在線都可以。

      第二部分是攝像頭模組這塊的點膠,常見有CSP\COB兩種封裝方案。世豪的產品應用在攝像頭模組點UV膠,或者FPC上點UV膠都可以實現,包括線路版Underfill,以及手機連接線的點PUR膠。

      應用:

      1. 底部填充;2.密封保護;3.BGA焊點增強;4.芯片包封材料;5.芯片級封裝

      6.非流動底部填充;7.腔體填充;8.導電膠;9.晶圓黏貼;10. 生命科學

      11.零件涂覆保護;12.電容屏UV膠圍壩

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